CEO ea ARM: Khamphani e ntse e rerile ho ngola lenane hape pele ho 2023

Ho ea ka litlaleho tsa litaba tsa kantle ho naha, Simon Higgs, CEO oa ARM, e leng k'hamphani ea meralo ea chip e tlas'a Sofibank Group, o boletse haufinyane hore ba ntse ba rerile ho beha lenane hape ka 2023.

Simon Higgs o ne a le kopanong e neng e le San Jose, Calif., Ka Labobeli, a senola hore ba ntse ba rerile ho ngola lenane hape ka 2023.

Kopanong ena, Simon Higgs o boletse hore pele lethathamo leo le bocha, ba ntse ba na le ho hongata hoo ba lokelang ho ho etsa, empa sepheo sa ho beha lenane hape ka selemo sa 2018 pele Motsamaisi oa Sehopotso sa Sunbank a lula a sa fetohe.

ARM ke k'hamphani e tummeng ea lefatše ea meralo ea chip, e etelletseng pele ho Cambridge, Engelane, li-chip tsa Apple le tse ling tsa lik'hamphani, kaofela e sebelisa meralo ea meralo ea ARM. Sehlopha sa Softbank, se etelletsoeng pele ke Zon Zhengyi, se sebelisitse liranta tse limilione tse likete tse 32 ho fumana ARM ka selemo sa 2016. ARM ha joale e tšehelana le sehlopha sa Softbank.

Ka selemo sa 2018, CEO oa Softbank Sun Zhengyi o itse ba rerile ho tlohella ARM hore e tsoelepele sechabeng hape nakong ea lilemo tse 5. Ka Pherekhong selemong sena, Sun Zhengyi o ile a boela a ngola sepheo sa ho thathamisoa ha ARM5 hape selemong.